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自动化解决方案（S300）

5. 参数详情

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1. 紧凑化结构设计，显著节省空间

S300系列采用创新的多层堆叠式结构设计，在保障性能与安全的基础上，实现了产品的小型化突破。相比上一代产品，体积缩减达 10%~40%，能够大幅节省控制柜安装空间，为半导体等对空间密度要求极高的设备提供理想解决方案。

2. 高性能驱动算法，适配多种电机

产品内置先进的电机控制算法，支持感应电机（IM）与永磁同步电机（PMSM）的高效驱动。具备宽广的调速范围（无传感器矢量控制可达 1:120）及优异的低速大扭矩特性，并针对IE3高效电机进行了性能验证，确保各类负载下的稳定运行与能效优化。

3. 内置高级序列控制，简化系统架构

S300集成了强大的 内置逻辑配置功能（Advanced User Sequence）。通过专用软件，用户可根据工艺需求自定义内部的逻辑控制序列与信号交互，无需额外增加外部逻辑控制单元即可实现复杂的联动控制，有效降低系统复杂度与硬件成本。

4. 智能化运维管理，提升现场效率

配备了支持热插拔与远程控制的 智能操作器，允许在安装阶段进行同步调试，提升施工效率。同时，集成了便捷的USB数据管理、故障诊断功能以及模块化的快拆设计（如风扇罩、接线器），显著缩短了设备的调试与维护时间，保障生产连续性。